證券代碼:002213 證券簡稱:大為股份 公告編號:2021-006
深圳市大為創新科技股份有限公司
關于為子公司提供擔保的進展公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、擔保情況概述
深圳市大為創新科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)于2020年11月23日召開的第五屆董事會第六次會議、2020年12月10日召開的2020年第三次臨時股東大會審議通過了《關于公司為子公司提供擔保額度預計的議案》,同意公司為子公司提供擔保額度總計不超過10,000萬元,其中向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度不超過3,500萬元。擔保范圍包括但不限于申請綜合授信、借款、融資租賃等融資或開展其他日常經營業務等;擔保種類包括保證、抵押、質押等。詳情參見公司于2020年11月24日刊登在《證券時報》、《中國證券報》、《上海證券報》、《證券日報》和巨潮資訊網(www.cninfo.com.cn)上的《關于公司為子公司提供擔保額度預計的公告》(公告編號:2020-093)及相關公告。
二、擔保進展情況
公司控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司(以下簡稱“芯匯群”)與交通銀行股份有限公司深圳分行(以下簡稱“交通銀行深圳分行”)簽訂了《流動資金借款合同》,借款金額為人民幣1,000萬元。公司與交通銀行深圳分行簽訂了《保證合同》,為上述借款提供連帶責任保證。
上述擔保事項在公司第五屆董事會第六次會議和2020年第三次臨時股東大會審議通過的擔保額度范圍內,無需再次提交董事會或股東大會審議。
三、被擔保人基本情況
1、名稱:深圳市芯匯群微電子技術有限公司
2、成立日期:2011年3月23日
3、注冊地點:深圳市福田區福田街道福山社區濱河大道5022號聯合廣場A座3712、2804、4003-4005
4、法定代表人:連浩臻
5、注冊資本:3,000萬人民幣
6、主營業務:半導體電子產品測試、晶圓測試,半導體電子產品的生產加工及銷售(憑深福環批【2013】400019號批復生產);集成電路、混合集成電路、新型電子元器件、電力電子器件及軟件的技術開發;國內貿易(法律、行政法規、國務院決定規定在登記前須批準的項目除外);經營進出口業務(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可證后方可經營)。
7、股權結構圖:
深圳市大為創新科技股份有限公司 | |
60% | |
深圳市芯匯群微電子技術有限公司 |
8、與公司關系:芯匯群為公司直接持股60%的控股子公司。
9、主要財務指標:
單位:人民幣元
項目名稱 | 2020年9月30日財務狀況(未經審計) | 2019年12月31日財務狀況(經審計) |
資產總額 | 105,517,629.56 | 73,898,241.84 |
負債總額 | 84,076,714.72 | 58,663,384.69 |
或有事項涉及的總額 | - | - |
凈資產 | 21,440,914.84 | 15,234,857.15 |
營業收入 | 111,036,791.05 | 19,903,417.8 |
利潤總額 | 6,206,057.69 | -1,957,999.18 |
凈利潤 | 6,206,057.69 | -1,957,999.18 |
10、深圳市芯匯群微電子技術有限公司不屬于失信被執行人。
四、擔保協議的主要內容
(一)公司與交通銀行深圳分行簽訂的《保證合同》主要內容:
1、保證人:深圳市大為創新科技股份有限公司
2、債權人:交通銀行股份有限公司深圳分行
3、被擔保的債務人:深圳市芯匯群微電子技術有限公司
4、保證方式:連帶責任保證
5、保證范圍:保證的范圍為全部主合同項下主債權本金及利息、復利、罰息、違約金、損害賠償金和實現債權的費用。實現債權的費用包括但不限于催收費用、訴訟費(或仲裁費)、保全費、公告費、執行費、律師費、差旅費及其它費用。
6、保證期間根據主合同約定的各筆主債務的債務履行期限(開立銀行承兌匯票/信用證/擔保函項下,根據債權人墊付款項日期)分別計算。每一筆主債務項下的保證期間為,自該筆債務履行期限屆滿之日(或債權人墊付款項之日)起,計至全部主合同項下最后到期的主債務的債務履行期限屆滿之日(或債權人墊付款項之日)后三年止。
債權人與債務人約定債務人可分期履行還款義務的,該筆主債務的保證期間按各期還款義務分別計算,自每期債務履行期限屆滿之日(或債權人墊付款項之日)起,計至全部主合同項下最后到期的主債務履行期限屆滿之日(或債權人墊付款項之日)后三年止。
債權人宣布任一筆主債務提前到期的,該筆主債務的履行期限屆滿日以其宣布的提前到期日為準。
(二)被擔保方其他股東提供反擔保的《反擔保保證書》:
芯匯群其他股東贛州敏桂信息產業中心(有限合伙)、贛州華佳信息產業中心(有限合伙)同意以反擔保保證人的身份向公司提供連帶責任保證反擔保。擔保的范圍包括公司因擔保而代芯匯群向交通銀行深圳分行償付的本金、由此產生的利息、違約金、損害賠償金以及公司承擔擔保責任所支出的其他費用,公司代償后應向芯匯群追償的本金、利息、違約金及各項費用等,以及公司代償后芯匯群延期償還代償款而應支付的利息、罰息、違約金、賠償金、各項費用等。保證期間為自本反擔保保證書生效之日起至公司代芯匯群向債權人償還擔保債務之日后兩年。
五、累計擔保數量及逾期擔保的數量
公司對合并報表范圍內的子公司提供擔保的額度為總計不超過10,000萬元,其中向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度不超過3,500萬元,向芯匯群提供的擔保額度不超過3,000萬元。
截至本公告披露日,公司為子公司提供擔保額度總余額為7,700萬元,占公司最近一期經審計凈資產的比例為20.92%;向資產負債率為70%以上的擔保對象提供的擔保額度余額為1,200萬元,占公司最近一期經審計凈資產的比例為3.26%。本次擔保前,公司為芯匯群提供的擔保金額為1,300萬元,芯匯群可用擔保額度余額為1,700萬元;本次擔保后,公司為芯匯群提供的擔保金額為2,300萬元(含本次),芯匯群可用擔保額度余額為700萬元。公司及子公司無對合并報表外單位提供擔保的情形,對應擔保額度及余額均為0;公司及子公司無逾期債務情形,對應的擔保額度及余額均為0;無涉及訴訟的擔保金額及因被判決敗訴而應承擔的擔保情形,對應的擔保金額為0。
六、備查文件
1、公司與交通銀行深圳分行簽訂的《保證合同》;
2、芯匯群與交通銀行深圳分行簽訂的《流動資金借款合同》;
3、芯匯群其他股東簽署的《反擔保保證書》。
特此公告。
深圳市大為創新科技股份有限公司
董 事 會
2021年1月29日