證券代碼：002213              證券簡稱：大為股份           公告編號：2021-060

深圳市大為創新科技股份有限公司

關于子公司投資設立香港子公司的進展公告

本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

深圳市大為創新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于2021年2月5日披露了《關于子公司投資設立香港子公司的公告》，公司控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司（以下簡稱“芯匯群”）擬在香港投資設立芯匯群科技香港有限公司（暫定名，最終以相關主管機關的核準結果為準；以下簡稱“香港芯匯群”），香港芯匯群注冊資本為100萬美元，芯匯群以自有資金出資100萬美元，占香港芯匯群總股本的100%。2021年4月13日，公司披露了《關于子公司投資設立香港子公司的進展公告》，公司控股子公司芯匯群收到香港特別行政區公司注冊處為香港芯匯群簽發的《公司注冊證明書》、《商業登記證》。

上述事項詳情參見公司于2021年2月5日、2021年4月13日披露在《證券時報》、《中國證券報》、《上海證券報》、《證券日報》和巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）上的《關于子公司投資設立香港子公司的公告》（公告編號：2021-007）、《關于子公司投資設立香港子公司的進展公告》（公告編號：2021-033）。

近日，公司控股子公司芯匯群收到深圳市發展和改革委員會頒發的《境外投資項目備案通知書》（深發改境外備〔2021〕0131號）和深圳市商務局頒發的《企業境外投資證書》（境外投資證第4403202100316號），相關信息如下：

一、境外投資項目備案通知書

1、項目名稱：深圳市芯匯群微電子技術有限公司投資設立芯匯群科技香港有限公司搭建存儲芯片晶圓貿易平臺項目

2、投資主體：深圳市芯匯群微電子技術有限公司

3、投資地點：中國香港

4、項目總投資：100萬美元

5、中方投資額構成：深圳市芯匯群微電子技術有限公司投入貨幣100萬美元（自有資金100萬美元）

6、有效期：2年

二、企業境外投資證書

1、境外企業名稱：芯匯群科技香港有限公司（SXmicro Technology HK Limited）

2、地區：中國香港

3、設立方式：新設

4、投資主體：深圳市芯匯群微電子技術有限公司，持股100%

5、投資總額：652萬元人民幣（折合100萬美元）

6、經營范圍：從事電子產品及技術銷售、貿易、進出口業務。

7、核準或備案文號：深境外投資[2021]N00285號

8、有效期：2年

特此公告。

深圳市大為創新科技股份有限公司

董 事 會
2021年5月17日